QFN專用膠帶，銅板封裝膠帶 茶色高溫膠帶 帶底膜平整度好
產品特性：可耐高溫，貼附性佳，不殘膠；
產品應用：主要在QFNPACKAGE流程中，EMC樹脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護以及波峰焊固定中使用
產品特點：具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據客戶要求進行分條，邊緣無毛邊。
適用范圍:半導體封裝和電子元件塑模時，可防止樹脂泄 支架后貼制程
基材；使用于支揮絞毒材料和在返泣糧中戶品行保護
臨時固定；在要求高溫的遭遇制造加工過程中于用于臨時固定
遮蔽；在包裝制造加工辻程中使用于遮蔽
表畫保護:保PCCD玻璃
控制：半導體封裝和電器元件塑模時可防止樹脂泄
整支規格500MM*100M
常用規格：62/63/64/72mm*100m